中文
udn書籤
yahoo奇摩
hemidemi
funP
myshare
del.icio.us
fURL
Google Bookmarks
Technorati
Live Favorites 
MID (Molded Interconnect Device)
元件結構中，將導電材料形成在非導電基材上，如：3D結構電路。
MID微型化元件廣泛應用於感測器、天線、RFID、醫療儀器等元件，涵蓋3C、醫療、智慧型汽車等相關產業。
範例：MID天線元件製程
MID製程優點- 可採用3D結構，使空間有效增加
- 解決結構小、複雜度問題
- 製程簡單
- 組裝容易
- 減少工件數
- 整合性佳：如天線元件整合於PCB元件電路
光發針對MID元件提供客戶以下兩種製程方式：
1. LDS (雷射直接結構化)製程(此技術受專利保護)
- 可縮短設計週期
- 圖形(Geometry)快速變更，設計上具高效率性及靈活性
- 塑料為專門特殊材料，須做計畫性量產規劃
2. Double Injection Plating (雙料射出)製程
- 圖形具有高準確性、再現性高
- 提高表面平滑度
- 生產週期短
- 塑料種類多、價格低廉，提供客戶MID元件的更佳解決方案
聯絡我們 您也可以透過填寫聯絡表單，與我們聯繫