化學電鍍
MID製程優點
可採用3D結構，使空間有效增加解決結構小、複雜度問題、製程簡單、組裝容易、減少工件數.
整合性佳：如天線元件整合於PCB元件電路
光發鍍金為提供專業電鍍服務的供應商，我們設立以下多功能電鍍產線。
此外我們不斷因應不同製程測試的研發電鍍生產線．來因應符合市場需求。
在環境保政策下，我們不斷投入及更新各項廢水污染防治設備與空氣污染防治設備與及電鍍藥液回收系統，率先申請台灣第一間通過ISO-14001認證的電鍍供應商。
MID製程_MID process(LCP線)
設有1條大型電鍍線，可應用在多種塑膠材料上，如LCP、PC…。
MID微型化元件廣泛應用於感測器、天線、RFID、醫療儀器等元件，涵蓋3C、醫療、智慧型汽車等相關產業.