公司簡介

經營理念

光發鍍金於1966年設立，長久以來藉由提供先進電鍍製程，以及依據客戶需求建立完整產品解決方案，建立在電鍍工業界的聲譽，於1992年，光發導入SHIPLEY防電磁波處理(EMI)製程，具有將近95％的市場佔有率，成為當時台灣最大的NB EMI代工廠商，客戶群有ACER、ASUS、DELL、HP、IBM、LENOVO、NEC(apple)、QUANTA、大眾、仁寶、英業達等知名NB領導廠商。

光發為提供手機通訊產業相關代工服務，於2004年設立塑料射出廠房，可提供客戶完整生產方案，客戶群有(ASUS、Compal、motorola、nokia、sony)等領導廠商。

延續不斷創新的理念，光發於2008年運用自身塑料射出與化學沉積技術能力，針對未來微型化元件導入MID製程，永續經營提供電子業界代工服務。

願景

達到客戶需求，提高客戶的滿意度是光發的政策。

品質是光發的管理與生產方針，我們持續改善自身的技術能力提供客戶高品質的代工服務。

光發ㄧ直以環保與節能趨勢作為未來發展走向。

在電鍍製程方面，長期符合環保規章並且通過認證。

期許未來能持續在產業界創造永續經營的價值！

沿革

1966 設立

1978 導入NB專業EMI代工服務

1992 從SHIPLEY導入並發展 SST製程

1996 導入並通過ISO9001認證

1997 導入並通過ISO14001認證

1998 獲工業局評鑑並評定為「電鍍工業優良標誌廠商」之優良廠商

2001 設立新的電鍍生產線(AES)

2002 導入ISO 9001:2000版

2004 成立模具開發部門

2004 成立塑膠成型射出部門

2007 導入ISO 14001:2004版

2009 於台灣設立MID研發設備

2009 導入ISO 9001:2008版

2010 於台灣設立MID生產設備、生產線(LCP)

2011 增設模具開發設備

2011 成立雷雕部門

2015 EMI生產線轉換為MID生產線(LCP)

2015 研發耐高溫材料

2016 導入ISO 9001:2015版

2016 導入ISO 14001:2015版

2017 LCP微線路0.08m/m

服務內容: 3D雷射加工,化鍍/電鍍,射出成型,電氣測試,組裝